在贴装片状多层陶瓷电容器时,关于调整贴装机,有哪些注意 ...
在印刷电路板上贴装电容器时,应保持施加超小的弯曲力,以防出现任何弯曲造成的损坏或破裂。 使用过程中,请考虑以下预防措施和建议。 (1)调节吸嘴的较低位置,以免弯曲印刷电路板。
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在印刷电路板上贴装电容器时,应保持施加超小的弯曲力,以防出现任何弯曲造成的损坏或破裂。 使用过程中,请考虑以下预防措施和建议。 (1)调节吸嘴的较低位置,以免弯曲印刷电路板。
CN115101337A
本发明提供一种并联结构贴片电容安装支架,包括主架；主架的内部设有第一名支撑底板、第二支撑底板及第三支撑底板,所述主架的内侧端面设有竖直滑槽,所述第一名支撑底板、第二支撑底板及第三支撑底板的侧端面上分别设有一个沿所述竖直滑槽滑动的竖直滑块；第一名支撑底板、第二支撑底板及第三支撑底板的上端面分别设有一个固定L型限位槽体和一个活动L型限位槽体；通过在主
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电容器在分裂基板上的布局 在后安装工序（基板切割,断开基板的检查,元件安装,底架安装,在经过回流焊处理的基板背面进行波峰焊时）或是一般性处理时,基板有时会受到弯曲,这种情况会使电容器开裂。
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2017年5月24日 · 利用通过1500µF的电 补充完善了多层陶瓷贴片电容的便利性,钽贴 片电容器使电路设计人员能充分利用表面贴装技 术的优点。 T491 系列 —— 技术等级 目前表面贴装设计的首选即 KEMET 的 T491 系 列。
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