大端子薄膜电容器的焊接方法、工装、焊片及生产方法
2024年2月1日 · 本发明利用焊 片在点火时发生急速化学反应产生高温并熔化, 达到将大引出端子的焊接盘与电容器芯子的端 面急速焊接在一起的目的,能显著提升大端子薄 膜电容器的工作功率、使用寿命和可信赖性。
了解更多2024年2月1日 · 本发明利用焊 片在点火时发生急速化学反应产生高温并熔化, 达到将大引出端子的焊接盘与电容器芯子的端 面急速焊接在一起的目的,能显著提升大端子薄 膜电容器的工作功率、使用寿命和可信赖性。
2024年2月1日 · 本发明利用焊 片在点火时发生急速化学反应产生高温并熔化, 达到将大引出端子的焊接盘与电容器芯子的端 面急速焊接在一起的目的,能显著提升大端子薄 膜电容器的工作功率、使用寿命和可信赖性。
了解更多2020年9月29日 · 本发明的目的是针对现有技术的不足,提出一种金属支架电容器及其组装焊接方法,实现金属支架与陶瓷电容器芯片的局部焊接效果,确保引脚焊层的完好,无需对引脚进行再次电镀,简化工艺步骤。本发明通过以下技术方案实现:
了解更多2021年9月25日 · 埋电容PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子制造行业的一个重要创新,它在PCB板内部嵌入电容器,这项技术可以有效地节约电路板空间,提高电路的性能和可信赖性。
了解更多2018年10月2日 · 本发明涉及直流薄膜电容器生产制造领域,特别是涉及一种金属化薄膜电容器芯子与cp线焊接方法。 背景技术: 在薄膜介质电容器的制造过程中,损耗tgδe(又称损耗角正切值)变化已成为提高金属化薄膜电容器质量的制约因素,直流薄膜电容器的金属损耗角正切值tgδe是随其容量和接触电阻re的变化而变化,当电容器在高频、高电压、高脉冲、大电流场合使用,
了解更多2022年10月14日 · 本实用新型可以实现对不同外径大小电容器的稳定夹紧焊接工作,在夹紧过程中可对电容器进行保护,避免电容器的损坏,同时夹具相对于工作台可供操作人员进行高度调节,选择最高佳工作位置,符合人机工程学。
了解更多2023年6月18日 · 本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法,生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构,焊接治具组包括若干焊接治具,焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构,两夹紧机构可使置于第一名引线槽的初始引线的自由
了解更多2024年11月11日 · 凭借其高精确度、高效率和非接触式的特点,激光焊锡工艺不单化解了传统焊接方法中的诸多难题,还极大地改善了电容器的性能和质量。 在金属化薄膜电容器的焊接过程中,激光焊锡工艺的优势尤为突出。
了解更多2024年8月21日 · 本发明涉及电解电容器,具体涉及一种用于电解电容器生产的焊接装置及方法。 背景技术: 1、现有电解电容器的生产中,通常是将铝箔和引线进行铆压固定连接或采用人工焊接的方式,操作费时费力、焊接面积较少、焊接部位不牢靠易脱落,形成隐患
了解更多2021年10月22日 · 焊接,顾名思义是将电容器金属化膜、芯子等元器件焊接在一起。 当前共有电弧喷金与火焰喷金两种工艺技术,相比较而言后者优势更大,可以有效提高电力电容器自身的抗涌流能力,减少电容接触耗损。
了解更多2024年8月23日 · 金属化薄膜电容器的自动激光焊锡技术是一种新兴的焊接方法,它不仅提高了生产效率和产品质量,还减少了人力需求。 随着激光焊接技术的不断进步的步伐,其工艺日益成熟,设备兼容性增强,激光锡焊的节能、高效特性更符合现代企业生产的需求,具有广阔的发展
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